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  • 联发科携手索尼,整合360临场音频技术导入芯
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  • 华为自研5G PA芯片明年Q1量产
  • 日电贸:MLCC仍有急单,未来或考虑并购它厂

 

ST意法半导体引入异构内核,携手Linux MCU升级到MPU
ST意法半导体引入异构内核,携手Linux MCU升级到MPU
从2007年的第一颗STM32F103开始,十二年的发展让STM32家族成为了新世纪最成功的MCU系列。引入多核、扩充外设,STM32的自我升级一直没有停步。现在,引入异构内核即将成为STM32发展史上又一个重要节点,新MPU将在MCU ... 2019-10-30 10:49
联发科携手索尼,整合360临场音频技术导入芯片
联发科携手索尼,整合360临场音频技术导入芯片
联发科29日宣布将整合索尼(Sony)创新的360临场音频(360 Reality Audio)技术至该音频芯片解决方案组合中。联发科音频芯片组为条形音箱、智能音箱和其它互联音响设备带来高品质、高解析度音频。联发科指出,通过整 ... 2019-10-30 10:26
紫光展锐虎贲T710芯片荣获2019“中国芯优秀技术创新产品”奖
紫光展锐虎贲T710芯片荣获2019“中国芯优秀技术创新产品”奖
10月25日,在2019“中国芯”集成电路产业促进大会上,紫光展锐的虎贲T710芯片从报名参赛的125家芯片企业的187款芯片产品中脱颖而出,摘得2019“中国芯优秀技术创新产品”奖。本次获奖的虎贲T710是紫光展锐于2019年8 ... 2019-10-29 10:15
华为自研5G PA芯片明年Q1量产
华为自研5G PA芯片明年Q1量产
据供应链消息人士手机晶片达人爆料称,华为研发的PA芯片已交给国内代工厂,明年Q1季度开始量产。PA是Power Amplifier的简称,中文名称为功率放大器,简称“功放”。PA 芯片的性能直接决定了手机等无线终端的通讯距离、 ... 2019-10-29 10:05
日电贸:MLCC仍有急单,未来或考虑并购它厂
日电贸:MLCC仍有急单,未来或考虑并购它厂
据报道,日电贸于今日(25)下午受邀参加国票证券举办法人说明会。会上日电贸总经理于耀国指出,目前来看明年经济景气未明,经济增长率恐下降,明年上半年订单量可能不会太乐观。就多层陶瓷电容(MLCC)市况而言,于 ... 2019-10-26 10:03
OmniVision推出业界最小分割像素技术汽车图像传感器OX01D10
OmniVision推出业界最小分割像素技术汽车图像传感器OX01D10
OmniVision发布用于汽车可视应用的下一代1MP图像传感器OX01D10。 该传感器集成了分割像素和双转换增益(DCG)技术,可提供无伪影运动捕捉,高达120dB的高动态范围(HDR)以及LED闪烁抑制(LFM)。X01D10的这些功能可 。。。 2019-10-26 09:59
龙芯3A3000/3B3000处理器芯片出货量超30万片
龙芯3A3000/3B3000处理器芯片出货量超30万片
由中国电子信息产业发展研究院举办的第十四届“中国芯”集成电路产业促进大会在青岛隆重举办。龙芯3A/B3000处理器荣获第十四届“中国芯”“优秀市场表现产品”称号。据了解,龙芯3A3000/龙芯3B3000处理器芯片是国内 ... 2019-10-26 09:51
OmniVision发布体积最小的商用图像传感器OV6948
OmniVision发布体积最小的商用图像传感器OV6948
OmniVision近日发布了一款史上最小的图像传感器,尺寸为0.575 x 0.575 x 0.232mm,仅有一粒沙粒的大小,获得了吉尼斯世界纪录。该图像传感器型号为OmniVision OV6948,使用RGB Bayer背面照明芯片可产生200x200分辨率 ... 2019-10-26 09:43
业内人士谈三星Exynos 990 soc:不会大规模销售
业内人士谈三星Exynos 990 soc:不会大规模销售
三星近日发布了Exynos 990,搭配Exynos Modem 5123就可以支持NSA/SA了,然而业内人士对其的市场前景并不看好。业内人士称三星Exynos 990 和 Exynos 5123搭配的5G解决方案不会大规模销售,目前三星7 nm制程(EUV)的良 ... 2019-10-25 10:24
联发科明年或推新5G芯片 MT6873,主打较中低端市场​
联发科明年或推新5G芯片 MT6873,主打较中低端市场​
联发科明年第1季首颗5G单芯片“MT6885”获得多家陆手机大厂采用,贡献度将于明年第2季提高,该产品性能优于高通、三星等同业,有助联发科重拾大陆智能手机市占率。小米手机为大陆前四大品牌,创办人雷军近日在第六届 。。。 2019-10-24 10:38
高通骁龙735参数曝光,采用7nm工艺
高通骁龙735参数曝光,采用7nm工艺
近日,国外爆料人Sudhanshu Ambhore拿到了这份较为详细的内部文件,内容包含了高通骁龙735的核心规格。骁龙735内部型号为SM7250,7nm工艺,8核心,分别是1颗2.36GHz的Cortex A76、1颗2.32GHz的Cortex A76和6颗1.73GH ... 2019-10-24 10:25
三星发布双模5G Exynos 990旗舰处理器
三星发布双模5G Exynos 990旗舰处理器
据sammobile、anandtech等报道,三星公司正式发布Exynos 990旗舰处理器。据了解,三星公司在加利福尼亚州圣何塞举行的2019年“三星技术活动”上正式推出了Exynos 990处理器,三星称这是基于7nm EUV工艺的旗舰移动处 ... 2019-10-24 10:06
华为:鲲鹏920是业界首颗兼容Arm架构的64核数据中心处理器
华为:鲲鹏920是业界首颗兼容Arm架构的64核数据中心处理器
在第六届世界互联网大会上,华为鲲鹏920作为业界首颗兼容Arm架构的64核数据中心处理器,凭借高性能、高吞吐、高集成、高能效等特性通过大会评委的一致认可,荣获领先科技成果奖。这是继华为麒麟960、昇腾310 AI处理 。。。 2019-10-21 09:44
高通首款5G SoC处理器7250跑分曝光:单核性能比骁龙730更强
高通首款5G SoC处理器7250跑分曝光:单核性能比骁龙730更强
高通首款5G SoC处理器是骁龙SM7250(非正式定名),各大厂商都在抢着首发,OPPO、Vivo等之前就放言年底推出。现在搭载高通SM7250处理器的vivo手机曝光,GK4单核跑分2758分,多核6419分。高通SM7250处理器为8核架构, ... 2019-10-18 17:53
日本PCB产量遇今年最大下滑,软板减量近四成
日本PCB产量遇今年最大下滑,软板减量近四成
日本电子回路工业会(Japan Electronic Packaging Circuits association,JPCA)15日公布的统计数据显示,2019年8月日本印刷电路板(PCB,硬板+软板+模组基板)产量较去年同月18.5%至93.3万平方公尺,这是连续第九月呈 ... 2019-10-17 16:32
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