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阿里平头哥发布无剑SoC芯片,可降低50%成本

2019-8-30 15:53  发布者: 不能慈悲的佛

阅读 3036
导读:8月29日,在世界人工智能大会的“A.I.让城市会思考”分会场上,阿里巴巴旗下平头哥半导体公司的无剑SoC芯片平台正式发布。据介绍,无剑SoC视觉AI平台架构基于玄铁CPU,128位SIMD矢量扩展,能够兼容第三方AI加速器, ...
8月29日,在世界人工智能大会的“A.I.让城市会思考”分会场上,阿里巴巴旗下平头哥半导体公司的无剑SoC芯片平台正式发布。

据介绍,无剑SoC视觉AI平台架构基于玄铁CPU,128位SIMD矢量扩展,能够兼容第三方AI加速器,提供0.5~16Tops可配置的算力。其存储带宽为400Gbps,与算力相匹配。

另外,该平台还支持PCle/USB/GMIC等高速IO。

由于无剑的超低功耗多核架构,该平台待机电流<10μA,启动时间<200ms。安全方面,孟建熠表示,纯软件很难做到安全,安全也是有成本的,如何把降低成本是整个芯片行业的难题。

作为系统芯片开发的基础共性技术平台,无剑由SoC架构、处理器、各类IP、操作系统、软件驱动和开发工具等模块构成。平台能够承担AIoT芯片约80%的通用设计工作量,让芯片研发企业专注于剩余20%的专用设计工作,降低系统芯片的研发门槛,提高研发效率和质量,让定制化芯片成为可能。
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